somecontributions. Key Words:dispensingsmartphone,weldbond IV 目 录 第一章 绪论………………………………………………………………………1 1.1弓l言…………………………………………………………………………………………………….1 1.2点胶怎么用工艺技术简介……………………………………………………………2 1.3高精度点胶怎么用工艺技术简介…………………………………………………….6 第二章 窄边点胶怎么用组装工艺在智能手机领域中的应用…………………8 2.1高端智能手机行业内的應用…………………………………………………8 2.2窄边点胶怎么用工艺的软硬件基础…………………………………………………10 第三章厦門威尔邦公司窄边点胶怎么用工艺的SWOT分析………………13 3.1威尔邦公司窄边点胶怎么用工艺竞争优势………………………………………..13 3.2威尔邦公司窄边点胶怎么用工艺竞争劣势…………………………………………17 3.3威尔邦公司在窄边点胶怎么用工艺市场潜在机会………………………………20 3.4威尔邦公司进入窄边点胶怎么用工艺市场风险…………………………………。24 第四章威尔邦窄边点胶怎么用在智能手机领域的推广策略………………26 4.1客户导向的策略………………………………………………………………。26 4.2客户便利导向策略…………………………………………………………27 4.3客户成本与定价…………………………………………………………………28 4.4客户沟通………………………………………………………………………….28 4.5立足国内市场发展国外市场…………………………………………………30 4.6高精度点胶怎么用工艺在其他领域的拓展应用………………………………….28 第五章 窄边点胶怎么用工艺的行业方向…………………………………………33 5.1加快推进窄边点胶怎么用工艺完善性……………………………………………….33 5.2建立窄边点胶怎么用工艺的指导悝论……………………………………………….33 5.3推动高速点胶怎么用控制系统软件开发…………………………………………。34 5.4实现窄邊点胶怎么用工艺精度规划………………………………………………..35 5.5加快推动非接触式点胶怎么用工艺规划与