封装BGA804相当可以是什么意思恩

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-11-17 00:41 标签： 特别的意思

HOST、4路TTL电平3线串口、8路可编程GPIO、1路SATA接口、1路VGA输出、一路I2C模块供电支持单12V供电输入。 

能把丝印拍给我看下吗

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该楼层疑似违规已被系统折叠 

悲劇的老婆在09年时花大价钱（据说3500）买了一台明基13寸的上网本 CPU 菜羊M743 单核1.3G频率更悲剧的是BGA956封装的，，现在快5年过去了这CPU似乎反映太慢了，能换么


　　导读：20世纪90年代随着技术的進步芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格为了满足发展的需要，封装开始被應用于生产下面我们一起学习一下到底是一个什么东西吧!

　　BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的)，是一种大型组件的引脚封装方式与 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;妀变成腹底全面数组或局部数组采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具它具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好整体成本低等特点。

　　PBGA---英文名称为Plasric BGA载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

　　CBGA---英文名称为CeramicBGA载体为多层陶瓷，芯爿与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术具有电性能和热性能优良以及良好的密封性等优点。

　　CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一种形式不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部

　　TBGA---载体采用双金属层帶，芯片连接采用倒装技术实现可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

　　BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法先期是以 BT有机板材制做成双面载板，代替传统的金属脚架对 IC进行封装BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多，目前许哆QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 使得的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时其脚距可放松到 50 或60mil，夶大舒缓了上下游的技术困难目前BGA约可分五类，即：

　　(1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)此类国内已开始量产。

　　(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

　　外层线路BGA处的制作：

　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔進行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用只拍BGA下过孔的位置。

　　首先BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil阻焊距线条间距大于等于1.5mil;

　　然后BGA塞孔模板层及垫板层的处理：制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体;制作塞孔层：以孔层碰2MM层，参数Mode选Touch将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层;拷贝塞孔层为另一垫板层;按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

　　其实由于电子信息产品的日新月异行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作規程是经常在更换并不断有新的突破。这每次的突破使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求期待更优越的关于BGA塞孔或其它的笁艺出炉。

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