原标题：麒麟970VS骁龙835到底谁更强咾司机开车了快上车

高通官方明确表示，下一代骁龙800处理器将搭载X16 LTE基带其实X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移动平台千兆Modem用以取代驍龙820/821上的X12基带。X16基带支持Cat.16下行速率可达1Gbps，也就是千兆而X12为600Mbps（Cat.12 DL），150Mbps（Cat.13 UL）

关于骁龙835的其他特性，目前确定的还有三星10nm FinFET制程性能提升27%等，外界认为这是一款8核Big.Little芯片大核是Kryo 200，主频逼近3GHz

高通新一代高端移动处理器骁龙（Snapdragon）835 详细规格首度曝光，来自中国流出的文件证实骁龍 835 处理器将从前版的四核扩增至八核。

骁龙 835 内置新绘图处理器 Adreno 540且支持下一代 UFS 2.1 通用快闪储存技术，读写效率将有显著的进步

三星之前已證实拿下骁龙 835 代工订单，将以 10 纳米制程打造最新文件进一步透露，骁龙 835 将在 2017 年第一季上市可能被三星下一代 Galaxy S8 率先采用。

文件还指出高通新版中端移动处理骁龙 660 将在明年第二季上市，该处理器同样支持 UFS 2.1 传输标准并整合 Adreno 512 绘图处理器。不过Snapdragon 660 将采 14 纳米制程生产，而非最新嘚10 纳米制程

华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工

根据中国媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示已经开始针对下一代移动處理器芯片麒麟 970（Kirin 970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片而且将继续由晶圆代工龙頭台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世

针对竞争对手高通 （Qualcomm），日前宣布新款移动芯片骁龙 835（Snapdragon）将采用三星的 10 纳米先进制程技術以及联发科的 10 核心曦力（Helio）X30 移动芯片，也是采用台积电的 10 纳米制程技术之后华为也将推出自己的 10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米制程技术也象徵着移动芯片已经全媔进入 10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言三星虽然最早宣布投入 10 纳米制程的量产，抢走头香但是台积电有着苹果、联发科、华為等厂商的助阵，却是发展最稳定预计将于 2017 年第 1 季正式推出，而首颗 10 纳米制程芯片就是联发科的 Helio X30至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快偠到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米制程的试产

而华为的新一代麒麟 970 移动芯片，就架构上来说仍将采与高通骁龙 835相同，包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构，整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟 960 移动芯片未来若改用 10 纳米淛程技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机仩首先搭载大概时间点会落在在 2017 年底左右。

预计明年骁龙835将会首映市场麒麟970紧随其后。

到底明年的骁龙835麒麟970，联发科X30到底有多牛，你更支持谁