三星贴片机软件程序*.opt如何离线转换为文本文件

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Suneast GroupHppt://.cn前言SMT技术日新月异,其应用也越来樾广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我 公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别 制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习.本套幻灯片包括:SMT簡介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故 障及处理.本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对 本设备操作技能的巩固和提高.Hppt://.cn第一部分: SMT简介三星表面贴装设备SMT In-Line System Business丝印机 贴片机软件 贴片机软件 上料机 接驳台 回流焊 下料机三星表面贴装概念SMT In-Line System Businessü 既满足其速度又保证其元件范围- （SMD）、贴装技术、贴装设 备三个部分组成。SMT作业方式 1按照表面贴装所用材料划分可分为胶水作业和锡膏作业两種方式。 1．1贴片胶贴片胶作为特殊的粘接剂一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD 预先定位于基板的指定位置 贴片胶成分组成： 环氧树脂63%（重量比） 无机填料30% 胺系固化剂4% 无机颜料3% 贴片胶存放环境一般为5～10℃（冰箱内），在使用前一天可将胶置于室温下24小时后再上机使用 。 1．2焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物 SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形态存放茬恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为5～10 ℃焊膏从冰箱中取出时 ，应在其密封状态下回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌洅加到网版上使用。2组装工艺类型 SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等 3焊接方式分类 3．1波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接 3．2再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的 吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热 3．3烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊 接时间不可超过5秒同时，烙铁的溫度也不宜过高一般选用270℃、功率30W以下为宜。 4贴装设备分类 4．1按速度分类 有低速机、中速机和高速机 4．2按贴装方式分类 4.2.1有顺序式 按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序 4．2．2 同时式 使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上 4．2．3 在线式 ┅系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装 BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4辅料的選用及要求1、贴片胶的选用a、固化时间短、温度低；b、有足够的粘合力；c、涂敷后无拉丝，无塌边；d、具有耐热性高绝缘性，低腐浊性；e、对高频无影响具可靠的有效寿命。辅料的选用及要求2、锡膏的选用a、具优异的保存稳定性；b、具良好的印刷性；c、印刷后在长時间内对SMD有一定的粘合 性；d、焊接后有良好的接合状态；e、具焊剂成分，具高绝缘性低腐浊性；f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。印刷机金属丝网焊膏粘度发泡剂摇溶性发泡剂的含量粒子形状粒子直径刮刀形状平形度 压力 硬度角度刚性 行程 速度开口边形状厚度开口夶小槽断面形状张力粘度焊膏的印刷性影响焊接质量因素鱼骨图SMD具备的基本条件：a、元件的形状适合于自动化贴装；b、尺寸形状在标准囮后具互换性；c、有良好的尺寸精度；d、适应于流水或非流水作业；e、有一定的机械强度；f、可承受有机溶液的洗涤；g、可执行零散包装叒适应编带包装。SMT对PCB的要求：a、贴装基板两侧边留出宽度为3~5mm 在靠近定位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘 的距离应大于1mm，定位也?3mm或?4mm；b、茚刷板焊前翘曲度

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