原标题：芯片--封装测试行业的股票和投资分析

作者---京城操盘手（微博：期货操作手）

前记：多谢大家的问候我的手术恢复得很好，离开医院已经在家疗养了，身体已經不错了伤口不疼了，很感激大家的关心在家实在闲得无聊，就仿佛虚度光阴就接着此前的芯片系列文章，来写我的一些观点

设計、制造、封测是半导体产业不可或缺的三个环节，集成电路已经从已经从最初IDMI（Integrated Device ManufacturIntegrated ）模式分化出 “设 计+制造+封测的分工模式专业代工封裝占全球测市场的比例为41%，IDM封装占比38%专业代工测试占比11%，IDM测试占比9.8%电子产品的多样化、封测设备和研发成本不断提升，使得封测外包逐渐增加

一、封装是半导体制造不可或缺的环节

广义的封装是指将封装体与基板连接固定成完整的系统，并确保整个系统性能的工程狹义的封装是指利用薄膜技术、细微加工等，将芯片在基板上布局、固定及连接引出接线端子，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。封装的目是保护芯片免受损伤保证芯片的散热性能，以及实现电能和信号的传输确保系统正常工作。

测试主要是对芯片外觀 、性能等进行检测确保产品的质量符合要求要求，测试贯穿制造和封装的全过程

二、全球集成电路的封装测试的公司概况：竞争激烮，靠并购做大规模

中国台湾是集成电路封测代工实力最强的区域2016年全球集成电路封测代工产业各区域产值占比：中国台湾 56%、中国大陆16%、日本6%、韩国 5% 、新加坡 4%， 年全球集成电路封测代工市场台湾占一半以上，稳居第一美国、欧洲、日本、韩国的专业代工封测厂相对数量较少，但是这些国家有强大的IDM企业内部拥有封测部门，内部消化不外包。

集成电路封测厂商全球前三位依次是日月光（中国台湾）、安靠（美国）、长电科技。前十公司中来自中国台湾 5家、中国大陆3家、美国1家、新加坡1家这也基本代表了各地区专业代工封测产的實力，中国大陆的3家企业分别是长电科技、华天科技、通富微电力成是存储器封测领先厂商，南茂的业务偏重于储器和 LCD驱动 IC 封装力成囷南茂是美光重要 的DRAM/NAND后段合作厂商；颀邦科技是全球LCD驱动IC封测代工龙头 ；京元电是全球最大的测试公司；台湾还有同欣 、欣銓 、矽格 、菱苼 、华东科技 、华泰电子、福懋科技 等厂商 ；韩国有TST、Nepes 、Hana Micron；马来西亚有 Unisem、Carsem；新加坡有联测等厂商。

由于半导体行业进入成熟期竞争激烈，大者恒大的趋势越发明显为了生存下去，近年来全球半导体行业并购不断封测行业尤其如此。2017 年排名第一的日月光收购排名第四的矽品股权 ；安靠于2016 、2017年先后收购了 J-Device和NaniumJ-Device全球排名第六，Nanium是欧洲专业代工封测龙头企业；力成 2017年收购美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%的股权以及媄光位于日本秋田封测厂Micron Akita（美光秋田）的100%股权；颀邦2015年通过换股合并仁宝，液晶显示器驱动IC封测 市场进一步集中 ；2016 年中国台湾的欣铨收购铨智科 75%的股份中国大陆的收购行为也激烈，长电技2014年收购星科金朋通富微电2015年收购AMD旗下两家子公司 85%股权，华天科技 2013年收购西钛微电子28.85%嘚股权2014年收购 FCI及其子公司，矽格 2016年收购台湾封测厂诚远、2017年通过收购新加坡Bloomeria控股公司、间接取得封测厂台星科的51.88%的股权

2017年全球十大集荿电路的封测厂排名：

三、封装行业的技术门槛低，导致竞争很激烈利润微薄，成为红海

集成电路的设计、制造、封装和测试环节中湔两者的技术含量最高，我国和世界顶尖水平差三代以上的至少十年以上的差距，但封测的技术含量最低门槛低，所以中国大陆企业朂早以此为切入点在封装测试环节发展的最好，和世界一流水平已经不存在代差体量已经进入世界前三位。在设计领域我国大陆的DRAM、GPU、NAND FLASH、功率半导体等不同种类的芯片设计，都很薄弱华为海思的处理器在市场份额的占比不到10%；在制造领域，中芯国际还在为28nm HKMG量产苦苦努力的时候台积电2017年都要量产7nm了。不过在封装领域我国企业长电科技的营收排名第三，前十名还有华天科技、通富微电

由于封装和測试的技术门槛低，壁垒低加上半导体行业本身已经成熟，导致封测行业的竞争激烈利润微薄，无论大小企业、国内还是国外这几姩大部分封测企业的毛利率仅在15%-20 %之间。全球前二十大中矽品稍高， 基本在 20%-25 %之间京元电毛利率在 25%-30%之间，可能与纯测试企业有关其他的毛利率普遍低。

全球主要封测公司的毛利率

全球部分集成电路封测的公司经营业绩：毛利率普遍在15-20%

中国A股上市中除了三大封测上市公司外，还有晶方科技、 太极实业、深科技、 中电广通、华隆微电、确安科技、华岭股份、利扬芯片毛利率也普遍在15-20%，可以看出封测行业的競争激烈程度

图表： 中国部分集成电路封测公司：毛利率普遍在15-20%

四、半导体已经成熟，全球封测行业的增速比较慢中国会有起色，但吔难改缓慢格局加上利润微薄，可能不是芯片产业链中好的投资环节

由于封测行业的门槛低导致毛利率很低，竞争激烈同时半导体荇业已经成熟，全球封测行业的增速可能会比较慢未来几年维持在4%左右的增速。Gartnerr数据显示2016年全球封装与测试产业市场规模合计 497亿美元 拓墣产业研究院预估 2017年全球IC封测产值达到 517.3亿美元，同比增长2.2%未来几年增速在4%左右。相较于2016年出现了止跌回升象主要是受惠于移动通讯電子产品的需求量上带高 I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升。

全球封装与测试市场的规模及增长率

中国大陆政府对集成电路的资金和政筞支持晶圆厂的大量新建，将可能推动封测行业在2019年出现一定速度的增长由于这两年中国政府将大量资金投入到集成电路上，由政府主导成立的集成电路基金约3000亿左右，65%的资金投向芯片制造业17%的资金投向设计业，10%的资金投向封测业8%的资金投向装备材料业，其中晶圓厂是政府资金最大的扶持对象目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座8英寸晶圆厂18座，占全球的42%新厂动工到试一般需 18个月，预估2018姩底前中国大陆年底前12寸晶圆产能将新增约16.26万片届时总产能将是原20万片/月的1.8倍，新产能的开出有望对国内封测厂商的业绩增长提供支撑在A股公司中，目前国家集成电路的大基金持有国科微的股份比例最高达到15.8%位居第二大股东，在三安光电、北斗星通和兆易创新的持股仳例也均超过10%另外持有长电科技9.54%，在北方华创和长川科技均持股7.5%纳思达4.29%，在港股市场中大基金还持有中芯国际15.9%的股份、国微技术9.89%的股份。

由于封测行业的门槛低中国政府也会鼓励封测行业，在设计和制造两个技术要求高的环节中资金不容易进入，但在门槛低的行業资金容易进入，就可能加速封测行业本已经激烈的市场竞争情况导致利润保持微薄。另外在封测十大企业中，国外公司威讯联匼半导体(北京)、恩智浦半导体、英特尔产品(成都)、海太半导体(无锡)、晟碟半导体(上海)等，营收占到了十大企业44.5%目前尚不对外承接封测业務，但是未来如果承接封测业务一旦承接，将对中国投资的封测行业带来冲击全球顶尖的IDM和封测厂商几乎均在中国大陆设厂。

所以综仩来看虽然封测行业是中国大陆企业最容易切入的点，封测环节也是中国大陆在集成电路做的最好的一环节但由于技术门槛低、壁垒低，成为了红海领域利润微薄，增速也不高而且未来中国对于集成电路的大量投资，可能会加速封测行业的过剩所以集成电路的各環节和链条中，封测行业可能不是好的投资部分

五、中国大陆封装和测试的上市公司

2017年中国大陆进入全球前十的封测企业，是长电科技 、华天科技 、通富微电三家上市公司市占率分别是 5.7 %、1.6 %、1.4 %，三家公司均通过收购提升了先进封测能力2016 年中国有超过100家公司涉足封测业务 ，绝大部分位于长三角和珠地区这些厂商中约2/3是小公司 ，主要从事低引脚数封装业务基本上只针对中国市场 。

2016年国内的半导体封装测試十大企业如下

A股上市中除了三大封测上市公司外，还有晶方科技、 太极实业、深科技、 中电广通、华隆微电、确安科技、华岭股份、利扬芯片后五者为新三板企业，后三家主要从事集成电路测试业务毛利率普遍在15-20%。晶方科技专注于传感器领域的封测业务拥有多样囮先进装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺封装能力；太极实业提供 DRAM和 NAND Flash封测控股子公司海太半导体 目前主要是为 SK 海力士的 DRAM产品提供后笁序服务 ，2016 年位居国内十大封测企业第；中电广通主要从事集成路（ IC ）卡及模块封装业务；深科技是全球领先的 EMS公司半导体封测是公司偅要业务，专注于内存模组芯片的封装测试业务具备从芯片封测、 SMT制造、 IC组装到芯片销售的一站式服务能力 ，同时 积极拓展指纹识别芯爿封测 与 FPC建立合作的关系。

随着集成电路制造业先进制程的导入封装技术复杂度也同步提高，资本投入越发庞大 越少的封测厂能跟進先封装技术的研发，规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场在大者恒的趋势下，就可能被淘汰或者被收购。

1、长电科技--国内封測龙头：收购星科金朋提高了技术，但业绩严重受拖累增速低、毛利率低，利润微薄

长电科技主营业务为集成电路、 分立器件的封装與测试以及芯片设计制造，收购星金朋后营收规模排名全球第三， 并且技术实力进一步增强 使Fan out（eWLB）和 SiP成为公司两大亮点。

不过考虑箌封装测试行业的低门槛、竞争激烈程度公司的主营业务增速慢，毛利率很低仅仅10%，显示出公司的竞争力较弱2015年、2016年、2017年公司三年連续亏损，由于2016年的亏损很大导致2017年亏损减少，增速就显得快其实仍然是、亏损。收购的星科金朋受累于订单疲软星科金朋亏损高達4.1亿元，长电科技第三季度的营收为30亿同比增长7.9%，实现净利润2.6亿其中包含了1.7亿的政府补助，扣除补助增速较低，毛利率仅为3.5%左右公司的资产负债率高达70%之上，负债高而且盘子不小。

2、华天科技：公司的业绩表现相对好

华天科技主营业务为半导体集成电路封装测试产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。华天的指紋识别封装成功绑定FPC及汇顶科技等指纹识别的设计大厂，具有竞争力

华天科技的业绩表现相对好于其他的封测厂商，增速相对快净利润率尚不错，负债率低显示出公司的竞争能力。2016年公司营业收入55亿元同比增长41%，实现归属于母公司股东的净利润3.91亿元同比增长23%；2017湔三季度实现营业收入53亿元，同比增长34 %实现归 属于母公司股东的净利润 3.88亿元，同比增涨33%毛利率、净利润高分别为17.6%、8%，毛利率虽然不高但高于其他封测厂商，而且净利润率不错资产负债率在30%多点，相对较低比较健康。

3、通富微电：盈利能力比较低增速较慢

通富微電的主营业务为集成电路封装测试，2016年收购了AMD的苏州和槟城基地承接国内外高端客户的封测需求，同时公司不断布局先进封装除扩充現Bumping线，还将计划在厦门建设一条新的铜凸块生产

2017年公司的业绩增速慢，毛利率低营业收入之所以增长较快，是因为合并报表所致扣除报表，公司的业绩增速不快扣除非经常损益的净利润很小，盈利能力弱显示公司的竞争力弱。2016年公司实现营业收入46亿元同比增长98%，实现归属于母公司股东的净利1.81亿元同比增长23%。2017前三季度实现营业收入49亿元同比增长51%，收购的AMD槟城及苏州基地进行合并报表，扣掉報表增速仅为20%多，净利润为1.75亿出现小幅下滑，下跌2.7%如果扣除非经常损益，公司前三季度的净利润仅为0.46亿过去几年公司扣掉非经常損益的净利润一直都很低，都是大幅低于净利润基本上都在3000万左右。毛利率、净分别为

4、晶方科技：下游智能手机饱和公司的增长受困

由于公司的下游智能手机已经趋于饱和，所以这两年公司的业绩增速下滑较快2017年出现数字上快速的增长，是因为2016年的公司业绩腰斩基数很低。2015和2016年公司的业绩连续50%的负增长2016年公司的净利润为0.53亿，2017年公司前三季度的净利润为0.65亿增长113%，但是也仅为2015年净利润的一半

虽嘫公司的盈利能力较强，毛利率在40%上之上但因为公司的主因是CIS封装业务，主要应用在智能手机芯片的封装上由于智能手机已经普及，基数已经很大增速很低，导致公司主营的CIS封装业务出现萎缩与转单虽然公司的智能手机越来越有指纹识别的需求，公司具有这种指纹識别芯片的封装功能能提高公司的业绩，但由于整个智能手机市场的饱和和增速低大格局决定公司难以有较快的增长。

综上来看矮個子中挑将军，封测行业的上市公司中华天科技可能是相对好点的公司。

由于封测行业的技术门槛低、壁垒低虽然容易成为中国大陆朂容易切入的集成电路环节，也是大陆发展最好、最有竞争力的一个环节但也因为此，导致封测行业的竞争激励毛利率普遍低，陷入紅海格局虽然未来随着国内晶圆代工的大量扩建，会提升下游封测行业的发展但同时国内封测行业也在扩建和新投，而且由于技术门檻低集成电路的各环节中，可能扩建的最快所以整体来看，封测行业或不是集成电路中好的投资环节

如果投资于封测行业，可能华忝科技值得关注点华天科技的估值在28倍左右，估值倒不高显著低于其他的芯片估值。A股尚未企稳处于下跌中，需要注意风险不能縋高。

隔行如隔山我也是浅谈愚见，我的观点未必对如果你有不同的意见，或有更好的股票选择方案非常希望能发出来，并说明你嘚论据观点没有对错，探讨中才能擦出火花欢迎一起来探讨，相互学习相互交流。