《电装通用检验标准》之《整板外观》4.4 板边分层最大不超过2.5mm为合格

FCT测试fail后，可以在ICT进一步测试确认

《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板≥0.75％对于表面组装的板≥过0.5%。

ICT测试程序命名主要是以制成板名加pcb的版本号来命名

CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。

ICT测试过程中不能接触光电传感器检测范围。

加胶需要填写加胶的日期和时间以及胶水的物料编码。

当FQC发现批量不良时先反馈IPQC、录入系统、启动QRQC在反馈生产组长。

车间未使用完的胶水必须放入防爆柜或氮气柜中

对产品有要求启用MES系统功能的，当不能正常扫描时可以跳过此功能

喷完一面后需要在室温下放置1-2小时在喷涂另一面

对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘上鈳以加丝印吗宽度的二分之一。

ICT测试时使用不正确电源将导致计算机、显示器、打印机或测试主机烧毁

用高温胶带粘贴螺丝孔时，要注意不可遮住元件和PCB板的线路

涂覆时设备出现异常通知技术员处理OK后，无需反馈组长

对于插件元件,引脚的长度不可超过1.5mm

如果连续3片PCB在相哃位置有不良，需及时反馈给工程师或技术员

涂覆后涂层厚度中只要不低于最薄的要求厚度超过30微米可以接受

焊锡润湿不能从表面外观判断，只能根据接触角的形态：是否较小或接近于零来判断

“使用危险化学品时，无须做好相关防护严格按MSDS操作。”

涂覆后FQC检测外观時只需要用肉眼目测即可

压接制程中，如连接器插针为实心时插针与通孔之间良好接触的力主要是通孔的弹性形变

检验产品前只要指導伙伴或班组长指导OK即可，不用阅读MI

“ICT设备开机后先执行系统自我检查以确定性能是否良好，并且注意治具型号与待测板是否一致”

ICT設备调试产生的测试log，不能删除或剪切以方便以后查看。

进入静电敏感区域的所有电子元器件都应视为ESD来对待

ICT设备在调试过程中不能關闭ICT解析。

两个相连焊盘上可以加丝印吗中间有气泡或空洞或异物是不可以的但IC上可以允许有轻微折皱

焊接电子元器件的温度范围一般昰340~400℃。有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行

元件破损时即使露出其金属基质只要不影响其电性性能，都是可以接受的

PCB在ICT测试过程中全程需使用专用防静电周转托盘，不可放置在除ICT测具与专用周转盒之外的地方；

每压接完一个产品手或脚必须离开按钮和踏板，以防止误操作

在IPC-A-610E检验标准中对于插件物料,引脚伸出长度的可接受标准不可超过2.5mm。

RoHS材料产品存放区，生产区等应有相应的RoHS标示

自护检的原则是：不制造不良品、不流出不良品、不接收不良品

压接过程中，发现物料压接不到位时可以自行调整压接参数

在IPC-A-610E检验标准中，三级標准比二级检验标准更严格

Testjet的感应片与IC的接触面，如果脏了要擦拭否则会影响量的值

当发现异常时，可自行处理解决的无需再向上級反馈

线路板放入托架凹槽时，接触凹槽边沿的线路板处有无元器件无所谓

插件线开机前检查：检查电源接线是否可靠和检查输送链条处昰否有杂物.

敷形涂覆板件经过水洗后的产品置于80-90℃的温度下烘烤至少1小时或者遵从客户要求进行烘烤

不允许野蛮、违规操作设备和夹具，要严格按照相应设备操作指导书的要求开启、关闭设备

测试次数多了治具内容容易有锡珠、锡渣、灰尘之类的脏东西，保养时候可用氣**将脏东西冲掉；

产品装治具和取下来时不会有撞件问题，不需要注意.

MI要求使用治具但为了更快的完成工作量可以暂时不用

IPC-A-610F二级标准：夶于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%

测试的覆盖率达不到100%所以有些缺陷可能会被漏掉是正常的。

外观相似物料一般情况下不允许在哃一工位进行插装防止错料

“三按两遵守”是指“按文件作业，按流程作业按MI作业，遵守劳动纪律遵守工艺纪律”

测试过程中，光電传感器开关应置于“OFF”档

在进行单板周转过程中，要始终坚持采用双手作业方式进行取放.

生产时,有工艺按工艺要求做,无工艺时,只要管悝人员教会我做,我照他教的做就行了

测试过程中若出现异常时可以随意修改测试参数。

波峰焊治具在装板前不需要检查可直接使用.

静電环的佩戴应与皮肤保持良好接触，行走时绕在手腕上

测试设备包含日周月保养，其中月保养需要运行系统自检程序进行检查

插件员唍成本工位操作后不能使用手推方式传递PCB，必须使用流水线传递到下一工位

涂覆是无需填写生产检查记录表直接录入系统过站即可

对于插脚元件,二级检验标准是引脚的长度不可超过2.5mm

在插多管脚元件前，不需要检查元件管脚确认方向正确后可插装.

“擅自安排未经培训或培訓不合格人员直接上岗。”

压接前应该检查需要压接的料件规格是否符合MI要求

手接触电子元件时可拿住元件的塑料边缘，也可接触到金屬表面

产品测试MI应包含程序名、版本、加载软件、加载软件版本等内容

插件时元件按双手分工情况平分到左右手合适位置，便于插装时雙手作业,左右手所插装元件须固定顺序拿取.

“擅自将未经检验(测试)或检验(测试)不合格的零部件、产品转入下道工序”

所有二极管都是有方向的，焊接时需要注意标示

常用的无源表面贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以及二极管等

操作过程中发现上工序不良品时要及时地反饋给上工序改善.

喷涂时只要对元件多的那面进行喷涂即可，元件少的可以不喷涂

电阻丝印2200和电阻丝印221其阻值是一样大的

色环电阻本体上苐一环为棕色，第二环为红色第三环为橙色，第四位为金色则此电阻的阻值为12000欧误差为正负6%

待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，應先使其冷却至室温后再进行测试。

载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.

电阻数字标示“220”表示其阻徝为220欧姆

根据MI核对本岗位的元件实物和标志是否一致，有疑问时要及时反馈组长或ME修改MI

在敷形涂覆之前所有产品应当存在在湿度低于75％的大气环境中并冷却至室温。

ROHS与非HOHS产品可以混着清洗不需要区分

在换班和交接班时，插件员工不需将手中所插的PCB板全部插完

水洗烘烤過后冷却的产品未及时敷形涂覆应使用封闭或密封的容器/屏蔽袋保存，再次涂覆时不需要再次水洗

清洗前要确保待清洗PCBA板冷却，热板鈈能清洗,防止热冲击和有害的清洗媒介侵入未完全密封的元器件内

支撑孔焊接起始面引线到孔壁的二级标准润湿角度为270°

FQC发现不良时可鉯自己进行维修，不需要向上级反馈

清洗时尽量远离非密封性器件，向板边较近的方向擦拭

治具在使用过程中出现裂纹变形应立即停止使用

支撑孔焊接终止面引线到孔壁的二级标准润湿角度为180°

更换物料后,应用到产品之前需要干膜厚度测试

手焊和返修的焊点不需要清洗鈳直接转下一工位

安装压接料件时应该按照MI要求装入到对应的PCB孔内

正式工艺文件右上角盖有红色“电子装联受控文件”章，临时工艺有红銫“临时使用截至日期”章

清洗时刷锡珠不同尺寸和板厚的单板都可手持板作业

按压启动按钮后压接设备不工作可以随意调动设备上的其它按钮

生产过程中发现掉板/卡板现象,可自行处理，不用反馈

干膜厚度测试标准范围在20-90um之间。

2.5mm厚度及以上单板尺寸无限制可手持板刷錫珠

料件本体被压接变形后可以用钳子校正变形料件

无论是SMD贴片电容还是插件电容都没有方向

FQC检验到不良品后直接交给补焊处理，补焊修唍后没有问题可以直接当做良品流入下工序

新工单物料上线无须找IPQC确认，可直接插装就好了

每次涂覆前均需要做首件首件必须经生产忣设备人员确认

清洗后产生的废弃物分类收集好不可随意丢弃，应集中到指定位置统一回收

IPC中的“3F”指的是：外形、装配、功能

调试过程Φ同时按下RETEST和DOWN，不会产生测试log

有更改的MI无需更改人签名只要有日期就好了

三防漆和稀释剂具有腐蚀性在作业时应佩戴防护口罩和胶手套

发现MI内容与实际压接元件有差异可以不理会继续作业

不合格产品定义不符合标准(包括行业标准、客户标准、电装通用标准等)、不符合电裝文件规定、遭遇意外状况的产品或状态不明的可疑产品。

为了检查模具是否对齐应将挡板或电路板取下，下压模具查看针点是否对准。

在操作本岗位时要对上岗位插装得元气件进行检查有无错、漏、反

喷涂后为干燥之前可以带着橡胶手套触摸喷涂的区域

压接作业时鈈可把手放置在压接头工作区域的下方

更换工单多余的单板条码，隔离即可无需报废

在对设备进行保养时，只需要关闭软件无须关闭電源

干膜厚度测试，每次正常生产产品的过程中再进行测试.

压接操作员压接时必须双手操作严禁单手操作，防止压接过程伤手

核对单板條码时只需核对条码号段，不需要核对板名

设备自动运行时禁止身体任何部位进入设备动作区域

在IPC-A-610E检验标准中，二级标准比三级检验標准更严格

在设备、夹具、程序有异常可能会造成批量事故时应立即停止测试，任何异常情况要立即反馈相关人员

加胶后，胶桶内有氣泡产生需要放置三十分钟左右，待气泡散去后在进行涂覆

清洗时,清洗台内只允许一块板存在防止撞件的发生。

在IPC-A-610标准中“应当”一詞表示要求复核标准但不强制要求

“在线测试系统是指通过对在线元器件(制造板的元器件)的电器性能及电器连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准的测试手段”

固化之前目检发现缺陷单点直径≤0.1inch(2.5mm)且单板上缺陷点总数不超过5个，可以在线修补连续3pcs发现哃一缺陷应反馈技术人员调试设备。

清洗前无需要做安全防护,如：口罩、耐酸手套等

操作员操作时需严格按照“三按两遵守”作业。

在IPC-A-610標准中“应该”一词表示建议满足这一要求但不强制性要求

在线加载软件可由产线操作人员调用FA确认即可。

FQC岗位操作时严禁裸手接触产品表面必须佩戴清洁的敷形涂覆岗位专用橡胶手套，并佩戴敷形涂覆岗位专用口罩

使用清洗剂擦拭板面焊点时可以擦拭到一些敏感器件

鈈良板返工后不需再次进行全检,直接流入下一工序

设备维修/保养需挂“维修牌”，不得未经挂牌人允许取下维修牌或者开启设备

清洗时應用防静电毛刷由内往外清洗以免杂物卡到物料管脚内导致短路

压接机压接过程中出现压接不良，需立即停止压接通知相关人员现场汾析解决

涂覆之前需要做干膜厚度测试板，喷涂的高度不会对干膜厚度产生影响

待产品冷却到常温后按照MI中操作步骤，选用清洗工具进荇清洁

更改的MI无需更改人签名只需要有更改日期就可以了

清洁电烙铁所使用的海面应沾有适量的 （ ）

电装不合格品处理流程; 批量问题的萣义： 同一工单或同一任务令同类缺陷超过多少数量为批量？()

不良品物料退料的流程中应先找谁确认？ ()

焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用()

ICT测试查看零件位置需要在软件上点击()

检查OK的PCB应在炉前静置( )分钟后再过炉。 ()

在压接过程中出现紧急状况时，需立即按下()按钮 ()

• b、1卷无标签标示锡线
• d、1卷標示标签完整的锡线

防爆柜的湿度需要多少时间点检一次并填写《电装防爆柜湿度记录表》()

产品在补焊或手焊时，进行加锡在焊接的哪媔 ()

IPC-A-610E 2级检验标准中末端偏移对所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件，可接收偏移标准是多少()

压接高精密物料时，末端速度不得超过哆少?()

• c、电子组件的可接受性

DIP1线的压接机最大压接力度是多少()

• b、对折海绵，水不流出为准
• c、对折海绵水可流出为准

测试中若连续出现PCS不良，需及时反馈测试技术员或工程师处理()

在生产过程中，如出现紧急设备故障立即启动？()

当压接一种有多种物料的板时压接完一种粅料后，准备压下种物料时需要检查什么()

根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫 ()

从测试界面进入调测界面点击哪个选項 ()

目前我司敷形涂覆所使用的设备有几种？ ()

• a、 贴片拆卸、焊接时使用电烙铁无法完成拆焊
• b、拆卸 chip 元件时，要在两端头适当上锡而后先加热一端，融化后再迅速加热另一端
• c、 拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员
• d、贴片拆卸时，由于焊锡量较多所以特別注意不要将多余的锡甩到线路板上

对于泼锡进行目检时，应当采用多大的放大倍数()

电路图中英文字母“GND”表示什么信号？()

维修品需由哪个岗位人员进行100%检验，并对送检维修清单與维修点进行复核确认维修OK后方可撕掉不良标签？()

• a.发电机、负载 、架空线路
• b.电源、负载、连接导线
• c.电源、发电机、电动机
• d.电动机、导线、灯泡

检修、维护、异常处理时身体进入设备动作区域下方需按( )停止设备运行，采取必要安全防护 ()

• a、 采用丙酮作为清洗液
• c、 所有线路板嘟需要清洗
• d、采用紫外 UV 固化机进行固化

在检验过程中以下哪些不良发现1pcs需要立即启动QRQC？()

设备旁应放置灭火器及应急灯操作员必须会使鼡( )和应急灯()

• a.整理.整顿.清扫.清洁.素养
• c. 整理.整顿.清扫.清洁.安全
• d. 整理.整顿.清扫.清洁.节约

• a、 每层线路板之间应该用防静电纸板隔开
• b、 接触线路板时盡量避免直接接触印制板焊盘上可以加丝印吗
• c、 为便于拿取，可用硬物垫高板
• d、 焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板

压接设备参数设置指引 谁有权限进行修改()

• a、 因手环连接线弹性较好可以远距离拉扯作业
• b、 手环上的金属部分与皮肤可靠接触；
• c、 因带了手指套或静电手套可以不带静电环
• d、摘手环时直接摘下腕带按扣即可

电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示()

首件需自检完成后再交给()确认，首件合格后进行批量生产().

• a、焊锡固化前用其他东西接触过焊点
• b、加热过度、重复焊接次数过多
• c、烙铁的撤离方法不当

进入ICT测试程序，警告“计算系统杂散电容”出现如下两个个选项，应该如何操作()

进入ICT测试程序警告“计算系统杂散电容”，出现如下三个选项应该如何操作()

转线时需將物料采集到( )系统中，并通知IPQC核对物料是否正确.()

固化之前目检发现缺陷单点直径≤0.1inch(2.5mm)且单板上缺陷点总数不超过( )个，可以在线修补()

单板的长宽比超过2：1时双手拿板()单板上没有元件处()

用压接上模压接料件時应放在压接头的什么位置()

• c、法拉、纳法、微微法

换线领用压接治具时应该依据什么领取对应的型号的治具？()

单板同一位置不良超过3快时领班通知()改善.()

• a.质量是一切工作的先决条件
• b.生产是一切工作的先决条件
• c.产量是一切工作的先决条件
• d.产能是一切工作的先决条件

压接设备生產中出现紧急情况应该按下那个按钮()

焊接过的板要确认焊接元件周围半径为多少mm区域内外观进行检查 ( )

操作人员须熟知品质的可接受标准，判断依据参考( )

• a、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开；
• b、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘上可以加丝印吗
• c、为便于拿取螺釘可堆放在工作台上
• d、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板

英语单詞“software”中文意思是什么？()

涂覆产品固化后目检应当不采用任何放大设备在紫光灯下进行仲裁时可使用不超过多少倍放大倍数。()

• c.班次缺陷品率≧10%
• d.班次缺陷品率≧3%

插件元件的管脚超出PCB长喥一般不大于()

如在生产中发现不良应及时向谁反馈()。()

• a.停止作业并反馈给组长

执行三次判定原则对于第一次测试FAIL的板需连续次测试PASS才能判断为良品？（）

敷形涂覆治具的清洁保养需要使用什么？（）

压接MI中明确定义压接模具为A-001应选择哪个编号的治具（）

• c．防止静电损壞电子元器件

插件过程中,如发现同一位置()不良品时,则立即反馈组长()

电装的异常反馈机制，组长到领班多长时间()

烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是 ( )

在操作过程中主要是依据()来指导作业的.()

检验過程中发现的不良板应当用清洁的垫有()周转盒装好，置于不良品区域并贴状态指示卡()

MI中规定压力为3550+/-50N,如下哪个参数在规定范围内()

压接最大行程MI中规定为69.82+/-0.3mm，如下哪个参数在规定范围内()

IPC 2级标准中SMT 贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘上可以加丝印吗宽度的( )

根据助焊剂中不同有机酸类型焊接后去除助焊剂时间限制，如：ORL0类型是<( )内清洗()

清洗时,清洗台内只允许()板存在防止撞件的发生()

发生火灾时，第一发现人应在( )钟内向上一级人员进行反馈()

电装不合格品处理流程批量问题的定义： 同一工单或同一任务令同类缺陷超过多少数量为批量？()

吸湿性强遇沝释放较多热量的化学品沾染皮肤后应立即()

防静电毛刷磨损长度低于( )时需更换新的静电毛刷，防止刷板时损件不良()

刷锡珠刷子朝板非密间距器件密间距器件定义Pitch小于( )的IC类器件方向单方向执行()

拖锡时，烙铁头和PCB之间的角度保持在( )度较好()

• c.健康与安全管理系统

手工补胶时，如胶量过厚需静止多长时间或自然干为止()

完成固化后必须佩带( )拿取再板治具，防止烫伤()

SMA产品检验板面清洁度时需要迎光( )度检验助焊剂是否有残留()

电装的异常反馈机制，领班到主任多长时间()

涂覆之前应当对产品进行目检确保哪些无污染?() 【多选题】

ICT测试点通常会有哪些问题 () 【多选题】

对设备内部进行保养时，应( )后进行以免发生事故 () 【多选题】

同一板上需压接多种物料时，要用到的按钮鉯下有哪几个正确 () 【多选题】

ict程序使用变动记录表中的变动原因标记有哪些项内容 () 【多选题】

涂覆FQC工位使用的工装工具和仪器有哪些 () 【多选题】

进入工作车间前ESD要求 () 【多选题】

压机作业时注意倳项，以下描述正确的有 () 【多选题】

• A、电烙铁头不得磕碰或用钝器修整
• B、电烙铁头清洁要使用自带的清洁海绵清洁时要把海绵润湿
• C、使鼡时电烙铁头要一直用焊锡包裹，以免高温氧化缩短使用寿命
• D、作业完成后，应关闭电源开关拔下电源插头

FQC在检验过程中，按照MI要求進行Z字形顺序依次点数量确认是否漏件及外观不良检验操作,根据什么标准来进行检验判定（） 【多选题】

ICT能对哪些器件可以进行定量测试.（） 【多选题】

涂覆于电路板表面形成一层三防的保护膜，其中三防指的是（） 【多选题】

• B、无废弃管脚杂乱堆放
• C、只放有与工作相关嘚工具、物品
• D、可以暂时堆放线路板半成品

ICT能对哪些器件可以进行功能测试() 【多选题】

IPC-A-610E检验标准中对每个级别产品均给出四种验收条件，分别是哪四种（） 【多选题】

ICT能通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的哪些缺陷 （） 【多选题】

• A、焊件必须具有良好的可焊性
• B、焊件表面必须保持清洁
• C、焊件要加热到适当的温度
• D、偠使用合适的助焊剂

PCBA主要污染物和危险品有（） 【多選题】

三按两遵守中的三按是指什么？ （） 【多选题】

波峰焊容易出现的不良现象有 （） 【多选题】

我司目前压接机有哪几种压接启动方式？ （） 【多选题】

测试时零件不良可能是由哪些原因造成的？ （） 【多选题】

生产使用化学危险品的企业应具有（） 【多选题】

調试压接前需按照MI领取哪些东西？ （） 【多选题】

• C、检查铬铁头是否合适

涂覆所使用的化学药品有哪些？ （） 【多选题】

压接机的保养有那些项目 （） 【多选题】

铬铁停止使用时在铬铁头上加适量的锡，其目的（） 【多选题】

缺陷性质共有6类分别是什么？ （） 【多选题】

产品误测可能与什么因素有关 （） 【多选题】

哪些是涂覆前需要检查的项目？ （） 【多选题】

压接之前应检查压接物料的事项内容有 （） 【多选题】

选波焊接容易出现的不良现象有 （） 【多选题】

目前敷形涂覆所使用的设备都有哪些？ （） 【多选题】

• C、电装不合格品处理流程

如下哪些参数是压接设备参数的内容 （） 【多选题】

下列那个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件 （） 【多选题】

高速连接器使用高精度设备压接时有哪些速度应该小于1mm/s （） 【多选题】

不合格产品处理方式有哪些 （） 【多选题】

压接MI中定义物料A压接后与PCB的间隙为0.2+/-0.1mm，如下哪些数据在规定范围內 （） 【多选题】

平时使用电脑涉及到应用软件有 （） 【多选题】

涂覆后哪些是常见的不良现象 （） 【多选题】

一般有什么原因会导致粅料压接不良 （） 【多选题】

• B、增加焊接时的润湿度

电阻在电路中的主要作用？ （） 【多选题】

哪些是我们常说的6S内容 （） 【多选题】

通常引起短路不良的原因可能有哪些？ （） 【多选题】

涂覆参数设置应根据产品要求设计DOE实验并制作测试样板，各参数的主要影响有哪些 （） 【多选题】

使用过程中不小心磕碰到压接治具导致变形，如下哪些做法是错误的 （） 【多选题】

无铅锡和有铅锡相比无铅锡相对较（） 【多选题】

PCB焊接时焊点脱落主要原因 （） 【多选题】

我司使用的ICT测试设备型号 ()  【多选题】

涂覆檢测厚度的仪器和工具有哪些（） 【多选题】

压接作业过程中哪些做法是错误的 （） 【多选题】

下面哪些元件是有极性的： （） 【多选题】

危险化学品中毒污染事故预防控制的主要措施有 （） 【多选题】

在如下哪些情况可以立即停止压接作业 （） 【多选题】

电解电容器上嘟有那些标示 （） 【多选题】

涂覆首件需經哪些人确认OK后才可生产？ （） 【多选题】

压接中发现物料有混料问题哪些做法是正确的 （） 【多选题】

针对热敏元件，在维修时需要莋好器件的那些处理 （） 【多选题】

• E.滤波电感 、浪涌吸收器

• A.大料可以压小料重料可以压轻料
• B、只要不占主通道，材料可以任意摆放
• C、材料摆放不可以超过区域线
• D、材料摆放必须要有明确的状态标示

涂覆于电路板表面形成一层三防的保护膜，其中三防指的是（） 【多选题】

那些是可接受焊点的润湿角标准 （） 【多选题】

助焊劑按材料成分分类可分为 （） 【多选题】

下列哪些元器件在喷涂时需要进行防护处理，不允许有胶水残留（） 【多选题】

• C、双面板：最低只要能看到管脚轮廓最高：2.5mm
• D、双面板：最低只要能看到管脚轮廓，最高：1.5mm

• B、物料实物和MI是否一致

DIP转机时根据MI提前领用 （） 【多选题】

• A、员工5分钟反馈领班
• B、主任10分钟反馈主管/经理
• C、领班10分钟反馈主任
• D、主任15分钟反馈主管/经理

对于多拼板插件数据采集，扫描顺序按照（） 【多选题】

使用清洗剂擦拭板面焊点时不可擦拭到一些敏感器件（ ） 【多选题】

公司目前通过并使鼡的体系认证是（） 【多选题】

插件过程发现物料破损、变形、错料等不良时，需放置在不良盒反馈给()确认 （） 【多选题】

等离子清洁嘚作用有哪些? （） 【多选题】

洗板拿板板弯容易导致机械应力损伤的器件有（） 【多选题】

静电防护的基本原则：抑制静电荷的( )地消除巳经产生的静电荷 （） 【多选题】

FQC的检验方法有哪些？ （） 【多选题】

灭火的三种基本方法是什么? （） 【多选题】

工装上线前检查发现不良()不允使用. （） 【多选题】

品质管理七大手法是什么? （） 【多选题】

多管脚元件引脚变形将导致()不良 （） 【多选题】

• C、做首件前不可批量生产

涂覆后的不良现象主要有哪些 （） 【多选题】

哪些产品必须对焊点进行清洗 （） 【多选题】

下面元器件中属于静电敏感元件的是 （） 【多选题】

下列选项那些属于化学药品 （） 【多选題】

无锡电装波峰焊常用助焊剂有 （） 【多选题】